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聚四氟乙烯板合微波印制電路基板材料國、軍標規定指標 常規板面尺寸（mm）  300×250  380×350 440×550 500×500 460×610  600×500  840×840  1200×1000  1500×1000    特殊尺寸可根據客戶要求壓制  銅箔厚度 0.035mm        0.018mm  厚度尺寸及公差（mm）  板  厚 0.17、0.25 0.5、0.8、1.0  1.5、2.0 3.0、4.0、5.0  公  差  ±0.01  ±0.03  ±0.05  ±0.06  板厚包括兩面銅箔厚度，特殊尺寸可根據客戶要求壓制  機  械  性  能  翹 曲 度  板厚（mm）  翹曲度 大值mm/mm  光面板  單面板 雙面板 0.25～0.5 0.03 0.05 0.025 0.8～1.0 0.025 0.03 0.020 1.5～2.0 0.020 0.025 0.015 3.0～5.0  0.015  0.020  0.010  剪切沖剪性能  ＜1mm的板剪切后無毛刺，兩沖孔間距 小為0.55mm不分層 ≥1mm的板剪切后無毛刺，兩沖孔間距 小為1.10mm不分層  抗剝強度  常態15N/cm恒定濕熱及260℃±2℃熔焊料中保持20秒不起泡，不分層且抗剝強度≥12 N/cm  化學性能  根據基材特性可參照印制電路化學腐蝕方法加工電路，而材料的介質性能不改變，且可進行孔金屬化標名稱 測試條件 單位 指標數值 比  重  常  態 g/cm3 2.2～2.3 吸水率 在20±2℃蒸餾水中浸24小時  % ≤0.02 使用溫度 高低溫箱  ℃ -50～+260 熱導系數   千卡/米小時℃ 0.8 熱膨脹數 升溫96℃/小時 熱膨脹系數×1  ≤5×10-5 收縮率 沸水中煮2小時 % 0.0002 表面絕緣電阻  500V直流  常態  M.Ω  ≥5×103 恒定濕熱 ≥5×102 體積電阻  常態  MΩ.cm  ≥5×105  恒定濕熱 ≥5×104 插銷電阻 500V直流  常態  MΩ  ≥5×104 恒定濕熱 ≥5×102 表面抗電強度 常態  δ=1mm(kv/mm)  ≥1.2 恒定濕熱  ≥1.1  介電常數 10GHZ εr 2.55        2.65 （±2%）  介質損耗角正切值  10GHZ  tgδ  ≤1×10-3 外  觀 符合微波印制電路基板材料國、軍標規定指標 型  號 F4BK225 F4BK265 F4BK300 F4BK350  介電常數  2.25 2.65 3.0 3.50  外型尺寸  300×250  350×380 440×550 500×500 460×610  600×500  840×840  1200×1000  1500×1000    特殊尺寸可根據客戶要求壓制  厚度尺寸及公差（mm）  板厚  0.25  0.5  0.8 1.0    公差 ±0.02～±0.04  板厚 1.5  2.0  3.0 4.0  5.0  公差  ±0.05～±0.07  板厚包括兩面銅箔厚度，特殊尺寸可根據客戶要求壓制  機  械  性  能  翹 曲 度  板厚（mm）  翹曲度 大值mm/mm  光面板  單面板 雙面板 0.25～0.5 0.03 0.05 0.025 0.8～1.0 0.025 0.03 0.020 1.5～2.0 0.020 0.025 0.015 3.0～5.0  0.015  0.020  0.010  剪切 沖剪 性能 ＜1mm的板剪切后無毛刺，兩沖孔間距 小為0.55mm不分層； ≥1mm的板剪切后無毛刺，兩沖孔間距 小為1.10mm不分層。 抗剝強度  常態≥12N/cm恒定濕熱及260℃±2℃熔融焊料中保持20秒不起泡、不分層且抗剝強度≥10 N/cm  化學性能  根據基材特性可參照印制電路化學腐蝕法加工電路，而材料的介質性能不改變，且能進行孔金屬化指標名稱 測試條件 單位 指標數值 比  重 常  態 g/cm3 2.2～2.3 吸水率  在20±2℃蒸餾水中 浸24小時  % ≤0.02 使用溫度 高低溫箱  ℃ -50～+260 熱導系數   千卡/米小時℃ 0.8 熱膨脹數 升溫96℃/小時 熱膨脹系數×1  ≤5×10-5 收縮率 沸水中煮2小時 % 0.0002 表面絕緣電阻  500V直流  常  態  M.Ω  ≥1×104 恒定濕熱 ≥1×103 體積電阻  常  態  MΩ.cm  ≥1×106  恒定濕熱  ≥1×105 插銷電阻  500V直流  常  態  MΩ  ≥1×105  恒定濕熱 ≥1×103 表面抗電強度  常  態  δ=1mm(kv/mm)  ≥1.2  恒定濕熱  ≥1.1  介電常數 10GHZ εr  2.         2.25  2.         2.65（±2%） 2.         3.0  3.5  介質損耗角正切值  10GHZ tgδ ≤1×10-3外  觀 符合微波印制電路基板材料國軍標規定指標 型  號 F4BM220 F4BM255 F4BM265 F4BM300 F4BM350 介電常數 2.20 2.55 2.65 3.0 3.50 外型尺寸（mm）  300×250 350×380 440×550 500×500 460×610  600×500 840×840 840×1200 1500×1000   特殊尺寸可按客戶要求壓制  厚度尺寸及公差（mm）  板厚  0.25  0.5  0.8  1.0    公差 ±0.02～±0.04  板厚 1.5  2.0  3.0  4.0  5.0  公差  ±0.05～±0.07  板厚包括兩面銅箔厚度，特殊尺寸可根據客戶要求壓制 機  械  性  能  翹 曲 度  板厚（mm）  翹曲度 大值mm/mm  光面板 單面板 雙面板 0.25～0.5 0.03 0.05 0.025 0.8～1.0 0.025 0.03 0.020 1.5～2.0 0.020 0.025 0.015 3.0～5.0  0.015  0.020  0.010  剪切 沖剪 性能 ＜1mm的板剪切后無毛刺，兩沖孔間距 小為0.55mm不分層。 ≥1mm的板剪切后無毛刺，兩沖孔間距 小為1.10mm不分層。 抗剝強度  常態≥18N/cm;恒定濕熱及260℃±2℃熔融焊料中保持20秒不起泡、不分層且抗剝強度≥15 N/cm  化學性能  根據基材特性可參照印制電路化學腐蝕法加工電路，而材料的介質性能不改變，且能進行孔金屬化指標名稱 測試條件 單位 指標數值 比  重 常  態 g/cm3 2.2～2.3 吸水率  在20±2℃蒸餾水中 浸24小時  % ≤0.02 使用溫度 高低溫箱  ℃ -50～+260 熱導系數   千卡/米小時℃ 0.8 熱膨脹數 升溫96℃/小時 熱膨脹系數×1  ≤5×10-5 收縮率  沸水中煮2小時 % 0.0002 表面絕緣電阻  500V直流  常  態  M.Ω  ≥1×104 恒定濕熱 ≥1×103 體積電阻 常  態  MΩ.cm  ≥1×106  恒定濕熱 ≥1×105 插銷電阻  500V直流  常  態  MΩ  ≥1×105 恒定濕熱 ≥1×103 表面抗電強度 常  態  δ=1mm(kv/mm)  ≥1.2 恒定濕熱  ≥1.1  介電常數 10GHZ εr  2.         2.20 2.         2.55  2.65（±2%）  2.         3.0  3.5  介質損耗角正切值  10GHZ tgδ ≤7×10-4

PTFE（聚四氟乙烯） 性能怎么樣在下一篇繼續做詳細介紹，如需了解更多，請持續關注。
本文由聚四氟乙烯板多種規格的參數生產廠家揚中東旭高分子材料有限公司于2018/3/21 10:21:54整理發布。
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